Contact: Thomas BATTÉ
L’équipe OHM de l’Institut Foton dispose d’équipements et savoir-faire en packaging.
La salle grise comprend notamment :
- JFP Microtechnic MPS – process de « pick and place » , et de « die attach » – Force faible, T° ambiante, stamping colle époxy.
- JFP Microtechnic WB 200 – process « Ball/wedge bonding » et « bump » – Loop control.
- KnS 4123 – process de « Wedge bonding » –
- Banc de brasure AuSn – process « eutectic bonding » : P°max = 2 bars, T°max = 350°C, sous flux N2.
- FISNAR SL101N – process « Globe top » – compatible colle UV
Plus d’information sur les compétences et équipements de l’équipe en Technologie en packaging sont disponibles sur les pages dédiées de la plateforme nanoRennes: Packaging.
Personnels techniques impliqués
Technologie en packaging